发明专利 已授权

使用热敏感疏水弹性高分子材料封装多样化压电传感器的方法

📄 申请号:CN201610859070.1 📄 发布日:2026/08/04

著录项目信息

申请日
2016-09-28
公开号
CN106323512B
公开日
2019-12-10
申请人
重庆问创生物医学研究院有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

可穿戴设备, 柔性电子, 工业监测, 智能传感器, 医疗健康监测

摘要

本发明公开了使用热敏感疏水弹性高分子材料封装多样化压电传感器的方法,首先将热敏感疏水弹性高分子材料切割形成与电极的压电材料形状大小相同的镂空部分,将热敏感疏水弹性高分子材料放置于两电极之间,加热使高分子材料熔化的同时将两电极向中间施压进而实现电极的稳定固化。该方法有如下优点:(1)改进了传统压电传感设备的封装方法,使设备更稳定;(2)多样化设计打破了单一的设备结构,使应用更加广泛;(3)切割和低温热压封装方案易于进行规模化加工/生产。本发明首次利用热敏感疏水弹性高分子材料的固有特征,实现了电极的封装与隔绝,得到稳定多样的压电结构,本发明方便快捷、方法简单、适用于各种绝缘封装,加热粘接领域。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图2
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