发明专利已授权

一种含有石墨烯的PCB铜复合电镀液

📄 申请号：CN201911063394.4 📄 发布日：2026/08/03

著录项目信息

申请日

2019-11-04

公开号

CN110629259B

公开日

2021-08-10

申请人

惠州市荣安达化工有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C25D3_38

IPC 分类号

C25D3_38 , C25D15_00 , C25D7_00 , C25D21_10 , C25D5_34 , C23G1_14 ,

技术画像

所属领域

电镀液电镀液石墨烯复合材料印制电路板制造

应用场景

印制电路板制造, 电子元器件制造, 半导体封装, 电子设备制造

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摘要

本发明涉及一种含有石墨烯的PCB铜复合电镀液，包括铜离子源，所述的铜离子源优选为氯化铜、硫酸铜，特别优选硫酸铜，其含量为55‑95g/L，含包括酸性电解质，优选硫酸，其浓度为70‑200mL/L，更加优选的是浓度为85‑150ml/L，其特征在于：所述镀液还含有石墨烯，所述石墨烯优选横向尺寸为0.1‑5μm，特别是0.5‑3μm，尤其是1‑2.5μm，其含量为0.05‑2g/L，特别优选为0.1‑1g/L，更加优选的是0.5‑0.8g/L，进一步所述复合电镀液包含石墨烯分散剂，所述石墨分散剂冠醚类化合物，尤其是冠醚环上原子数为20以上的冠醚，特别优选的是二苯并30‑冠‑10，具有提高的导电性和孔线中石墨烯均匀分布性。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种电力用高压电力计量箱

当前第 / 件

一种仓储物流自动化分类装置

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