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本发明涉及一种含有石墨烯的PCB铜复合电镀液，包括铜离子源，所述的铜离子源优选为氯化铜、硫酸铜，特别优选硫酸铜，其含量为55‑95g/L，含包括酸性电解质，优选硫酸，其浓度为70‑200mL/L，更加优选的是浓度为85‑150ml/L，其特征在于：所述镀液还含有石墨烯，所述石墨烯优选横向尺寸为0.1‑5μm，特别是0.5‑3μm，尤其是1‑2.5μm，其含量为0.05‑2g/L，特别优选为0.1‑1g/L，更加优选的是0.5‑0.8g/L，进一步所述复合电镀液包含石墨烯分散剂，所述石墨分散剂冠醚类化合物，尤其是冠醚环上原子数为20以上的冠醚，特别优选的是二苯并30‑冠‑10，具有提高的导电性和孔线中石墨烯均匀分布性。