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专利详情
实用新型
已授权
一种插件机用的电路板定点锡焊结构
📄 申请号:CN202221582709.3
📄 发布日:2026/07/31
著录项目信息
申请日
2022-06-23
公开号
CN217721654U
公开日
2022-11-01
申请人
澳测嘉智能科技(苏州)有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
H05K3_34
IPC 分类号
H05K3_34
,
H05K13_04
,
技术画像
所属领域
锡焊设备
锡焊设备
选择性焊接
电路板组装
应用场景
电子制造, 消费电子生产, 汽车电子组装, 通信设备制造, 工业控制设备
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摘要
本实用新型提供一种插件机用的电路板定点锡焊结构,包括支撑机构,支撑机构包括安装设置在板面上的转动基座,转动基座的顶部四周表面均开设有螺钉孔位,螺钉孔位的内部均设置有紧固螺钉,紧固螺钉一端安装有加工桌面,位于加工桌面的顶端中部设置有焊锡机构,焊锡机构包括用于定点热熔的焊笔,本实用新型:通过设置的倾斜撑杆和伸缩压缸用于对三角支架的铰接支撑,设有的转动套管和转动杆在当牵引状态,直接支撑起四根转动套管的牵引推送顶端的倾斜立杆,围绕着三角支架的拨动式翻转。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
一种插件机加工用的PCB板自动夹持结构
当前第 / 件
高气密型卸料阀门
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