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易切易粘双材质中空太阳能硅晶片切割衬板及其制备方法

Name: 易切易粘双材质中空太阳能硅晶片切割衬板及其制备方法
Brand: 江阴市嘉宇新材料有限公司
SKU: 2020104357846
Availability: InStock

📄 申请号：CN202010435784.6 📄 发布日：2026/07/30

著录项目信息

申请日

2020-05-21

公开号

CN111746082B

公开日

2022-03-15

申请人

江阴市嘉宇新材料有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B32B27_30

IPC 分类号

B32B27_30 , B32B27_18 , B32B27_06 , B32B3_30 , B32B33_00 , C08L55_02 , C08L27_18 , C08L23_06 , C08L27_16 , C08K13_02 , C08K3_26 , C08K3_34 , C08K3_08 ,

技术画像

所属领域

晶片切割光伏制造设备切割衬板复合材料晶片切割

应用场景

太阳能电池制造, 硅晶片切割, 光伏产业

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摘要

本发明实施例公开了一种易切易粘双材质中空太阳能硅晶片切割衬板及其制备方法，所述易切易粘双材质中空太阳能硅晶片切割衬板，包括B面层和设置在B面层顶部的A面层，所述B面层沿长度方向上均匀分布有多个凹槽B，所述A面层上均匀分布有多个与凹槽B相对应的凹槽A，凹槽B与凹槽A结合形成密封通孔。本发明提供一种易切易粘双材质中空太阳能硅晶片切割衬板，A面层选用带自润滑的耐切割树脂粉作为切割调节剂，线震小，不易斜切掉片情况。B面层选用矿粉或金属粉做粘合调节剂，能有效保证切割衬板与晶托的粘结，不出现掉棒。本申请的切割衬板创新性采用双材质结构，配方易设计易调节，A面层能更好的实现易切割性，保证切割质量和稳定性。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN111746082B

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种金刚线切割用分区域非等硬度衬板及其制备方法

当前第 / 件

一种自动化感光收纳智能晾衣装置

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