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本发明实施例公开了一种易切易粘双材质中空太阳能硅晶片切割衬板及其制备方法，所述易切易粘双材质中空太阳能硅晶片切割衬板，包括B面层和设置在B面层顶部的A面层，所述B面层沿长度方向上均匀分布有多个凹槽B，所述A面层上均匀分布有多个与凹槽B相对应的凹槽A，凹槽B与凹槽A结合形成密封通孔。本发明提供一种易切易粘双材质中空太阳能硅晶片切割衬板，A面层选用带自润滑的耐切割树脂粉作为切割调节剂，线震小，不易斜切掉片情况。B面层选用矿粉或金属粉做粘合调节剂，能有效保证切割衬板与晶托的粘结，不出现掉棒。本申请的切割衬板创新性采用双材质结构，配方易设计易调节，A面层能更好的实现易切割性，保证切割质量和稳定性。

本实用新型适用于硅晶片切割衬板切割技术领域，提供了一种硅晶片切割衬板定长切割设备，包括工作台，还包括：工作台一端设置的多个导向滑槽，多个所述导向滑槽内均滑动连接有导向滑块，所述导向滑块上端固定有定长板；所述工作台下端设置有丝杆调节组件，所述丝杆调节组件用于调节导向滑块在导向滑槽上的位置；所述工作台靠近中部处设置有切割槽，所述切割槽内设置有移动架，所述移动架上转动连接有刀片。硅晶片切割衬板的右端抵住定长板的左侧，定长板限制硅晶片切割衬板的移动，从而完成硅晶片切割衬板的供给，进而使硅晶片切割衬板的每次输送长度都固定，从而实现硅晶片切割衬板的定长供给，第一电机带动刀片转动。