发明专利 已授权

一种金刚线切割用分区域非等硬度衬板及其制备方法

📄 申请号:CN202010435270.0 📄 发布日:2026/07/30

著录项目信息

申请日
2020-05-21
公开号
CN111746081A
公开日
2020-10-09
申请人
江阴市嘉宇新材料有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号

技术画像

应用场景

光伏硅片切割, 半导体晶圆切割, 金刚线切割设备, 硬脆材料加工

摘要

本发明实施例公开了一种金刚线切割用分区域非等硬度衬板及其制备方法,所述衬板沿长度方向上均匀分布有多个通孔,所述衬板包括中部和设置在中部两侧的端部,所述中部包括B面层和设置在B面层上部的A面层,所述B面层沿长度方向上均匀分布有多个凹槽B,所述A面层上均匀分布有多个与凹槽B相对应的凹槽A,凹槽B与凹槽A结合形成所述的通孔;所述B面层与两侧的端部一体成型。本发明提供的金刚线切割用分区域非等硬度衬板创新性采用双材质包覆共挤结构,实现板材工作面A面板材边缘比中心硬度高,切割线弓小,避免硅晶片出现崩边,A片率下降的现象。此外,A面层被包覆,要求更低,纯ABS树脂可直接用,无需造粒改性,节省了造粒费用。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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