发明专利已授权

双层半模基片集成波导宽带滤波耦合器

📄 申请号：CN201910072293.7 📄 发布日：2026/07/27

著录项目信息

申请日

2019-01-25

公开号

CN109755711B

公开日

2021-08-10

申请人

南京邮电大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01P5_16

IPC 分类号

H01P5_16 , H01P1_20 ,

技术画像

所属领域

半模基片集成波导基片集成波导微波滤波器定向耦合器半模基片集成波导

应用场景

5G通信, 微波毫米波电路, 雷达系统, 卫星通信, 无线通信基站

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摘要

本发明揭示了一种双层半模基片集成波导宽带滤波耦合器，该宽带滤波耦合器包括堆叠放置的顶层介质基片和底层介质基片，顶层介质基片的上表面设置有顶层金属层，顶层介质基片和底层介质基片之间设置有中间层金属层，底层介质基片的下表面设置有底层金属层；顶层介质基片和底层介质基片上设置有一排金属化通孔，该排金属化通孔与顶层金属层、顶层介质基片、中间层金属层构成第一半模基片集成波导，该排金属化通孔与中间层金属层、底层介质基片、底层金属层构成第二半模基片集成波导。本发明有很好的滤波效应，在不改变耦合器体积的前提下引入滤波响应，使得其应用在系统中时不需要插入额外滤波器，从而减小了整个系统的体积和插入损耗。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

无线传感器网络系统

当前第 / 件

一种无线传感器网络系统

同领域国内专利 · IPC: (H01P5_16)

H01P5_04 H01P5_08 H01P5_10 H01P5_103 H01P5_107 H01P5_12 H01P5_16 H01P5_18 H01P5_20 覆盖9个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：25 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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