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一种真空热压制备二硼化钛铜基复合材料的方法

Name: 一种真空热压制备二硼化钛铜基复合材料的方法
Brand: 西安理工大学
SKU: 2021104876607
Availability: InStock

📄 申请号：CN202110487660.7 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2021-04-30

公开号

CN113278863B

公开日

2021-12-17

申请人

西安理工大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C22C32_00

IPC 分类号

C22C32_00 , C22C1_10 , C22C1_03 , B22F9_08 , C22C1_04 , B22F1_00 , B22F3_04 , B22F3_14 , B07B1_28 , H01B1_02 ,

技术画像

所属领域

铜基复合材料复合材料粉末冶金真空热压烧结铜基复合材料

应用场景

航空航天, 电子封装, 电接触材料, 耐磨材料, 高温结构材料

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摘要

本发明公开了一种真空热压制备二硼化钛铜基复合材料的方法，以球形TiB2/Cu复合粉末为原料，并通过计算与理论分析将不同粒径复合粉末之间按照一定比例级配，结合粉末混杂堆积理论称量TiB2/Cu复合粉末，然后将TiB2/Cu复合粉末通过冷压模具在四柱式油压机上进行预压制成型，然后采用粉末冶金法将压坯在真空条件下进行热压烧结得到TiB2/Cu复合材料。本发明优化了制备的TiB2/Cu复合材料中的增强体粗大且会出现团聚偏析的问题；改善了TiB2/Cu复合材料中铜基体与TiB2增强体界面结合弱的问题；本发明制备的TiB2/Cu复合材料硬度、导电率、致密度和抗拉强度可达到92.6HV、89.3％IACS、99.8％和293MPa。

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20211217

✅ 授权

20210907

?? 实质审查的生效：

20210820

📄 公开

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