发明专利 已授权

一种用于单平面研磨机实现自修整磨盘的修整机构

📄 申请号:CN202110492932.2 📄 发布日:2026/07/23

著录项目信息

申请日
2021-05-06
申请人
西安理工大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

精密加工, 工业自动化, 机械制造, 半导体晶圆研磨, 光学元件加工

摘要

本发明公开了一种用于单平面研磨机实现自修整磨盘的修整机构,由两个对称布置的修整辊组、辊组固定架以及其上的驱动加压机构组成。修整辊组的两个修整辊浮动联接,由电机驱动同方向自转。辊组固定架与两组修整辊组之间为浮动联接,其整体被与之浮动联接的驱动加压组件驱动公转。修整辊组以及驱动加压组件都设置有压力调节装置,分别调节修整辊之间、修整辊与磨盘之间的压力。辊组固定架设置有配重盘,通过配置重物也可调节修整辊与磨盘之间的压力。四个对称浮动的自转又公转的修整辊与研整环一起,实现研磨工件时同步修整磨盘,使其长期保持平面度精度。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (B24B53_017)

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:22 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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