发明专利已授权

一种波形界面提高铜石墨接头强度的方法

📄 申请号：CN202110857763.8 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2021-07-28

申请人

西安理工大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23K1_00

IPC 分类号

B23K1_00 , B23K1_008 , B23K1_20 , B23K103_18 ,

技术画像

所属领域

异种材料连接异种材料连接焊接技术界面强化

应用场景

电触头制造, 电子封装, 电力设备, 机械连接件

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摘要

本发明公开了一种波形界面提高铜石墨接头强度的方法，具体按照以下步骤实施：步骤1，称取Cu粉和TiH2粉，并将Cu粉和TiH2粉放入V型混料机中混合均匀，得到钎料；步骤2，在石墨的待连接面加工波形凹槽，在铜的待连接表面进行预磨，之后将石墨和铜放在酒精中进行超声清洗并完成吹干；步骤3，向步骤1得到的钎料中分次加入无水乙醇和丙三醇，直至得到膏状的活性钎料，将活性钎料涂敷在石墨的波形凹槽和铜的待连接表面并确保波形凹糟被涂敷满，之后将石墨的波形凹槽和铜的待连接表面对接后装入模具，模具置于真空热压炉中进行热处理后再进行真空钎焊，得到铜石墨接头。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20230310

✅ 授权

20211123

?? 实质审查的生效：

20211105

📄 公开

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：28 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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