发明专利已授权

一种高导电、高耐磨铜硼合金的制备方法

📄 申请号：CN202210672236.4 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2022-06-14

申请人

西安理工大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C22C9_00

IPC 分类号

C22C9_00 , C22C1_02 , B22F9_04 , B22F3_02 , B22F3_093 ,

技术画像

所属领域

铜合金铜合金合金材料材料制备工艺

应用场景

电气接触材料, 电极材料, 耐磨零部件, 电力设备, 机械制造

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摘要

本发明公开了一种高导电、高耐磨铜硼合金的制备方法，以电解Cu粉与纳米B粉为原材料，采用粉末冶金与真空感应熔炼相结合的方式，首先通过粉末冶金方法获得Cu‑B预合金坯体，然后结合真空感应熔炼方式，采用预抽真空再加氩气保护进行坯料熔炼获得均匀的Cu‑B合金液，最终通过导流管底注式浇注方式将合金液注入石墨模具中获得Cu‑B合金。本发明方法制备出表面质量良好、成分稳定、组织均匀，硬度大于89HV，导电率高于78％IACS，摩擦系数介于0.57～0.69，磨损形貌为粘着磨损的高硬度、高导电、高耐磨的Cu‑B合金，具有一定的实用意义。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20230310

✅ 授权

20220920

?? 实质审查的生效：

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