发明专利 已授权

一种高导电、高耐磨铜硼合金的制备方法

📄 申请号:CN202210672236.4 📄 发布日:2026/07/23

著录项目信息

申请日
2022-06-14
申请人
西安理工大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电气接触材料, 电极材料, 耐磨零部件, 电力设备, 机械制造

摘要

本发明公开了一种高导电、高耐磨铜硼合金的制备方法,以电解Cu粉与纳米B粉为原材料,采用粉末冶金与真空感应熔炼相结合的方式,首先通过粉末冶金方法获得Cu‑B预合金坯体,然后结合真空感应熔炼方式,采用预抽真空再加氩气保护进行坯料熔炼获得均匀的Cu‑B合金液,最终通过导流管底注式浇注方式将合金液注入石墨模具中获得Cu‑B合金。本发明方法制备出表面质量良好、成分稳定、组织均匀,硬度大于89HV,导电率高于78%IACS,摩擦系数介于0.57~0.69,磨损形貌为粘着磨损的高硬度、高导电、高耐磨的Cu‑B合金,具有一定的实用意义。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20230310
✅ 授权
20220920
?? 实质审查的生效 :

同领域国内专利 · IPC: (C22C9_00)

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:99 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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