发明专利已授权

一种高频阻抗与损耗匹配的线路板的设计方法

📄 申请号：CN201811456254.9 📄 发布日：2026/07/17

著录项目信息

申请日

2018-11-30

公开号

CN109327969B

公开日

2021-06-29

申请人

安庆华璟电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K3_00

IPC 分类号

H05K3_00

技术画像

所属领域

印制电路板设计印制电路板设计高频电路技术阻抗匹配技术

应用场景

高频通信设备, 5G通信基站, 高速数字电路, 射频模块, 信号完整性设计

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摘要

一种高频阻抗与损耗匹配的线路板的设计方法采用H＝25um厚度的PI作基材的PI覆铜板，对PROTEL软件的布线线宽W、线距i、覆铜厚度t、地线网格n的参数进行修改，线宽W在0.3‑0.35mm范围内取一值、线距i在1‑1.5mm范围内取一值、覆铜厚度t在22‑28um范围内取一值，地线网格n在0.4‑0.45mm*0.4‑0.45mm范围内取一值,利用PROTEL软件对各元件建立封装，生成PCB，并经过打印、转印、蚀刻、清洗、打孔、焊接元器件，获得完整电路板，获得该电路板的特性阻抗：单端50欧，差分阻抗100欧，达到了高端材料获得的电路板相同的特性阻抗。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种路灯头

当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：52 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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