发明专利已授权

一种按压式集成电路板封装机构（需要二次变更）

📄 申请号：CN201910851651.4 📄 发布日：2026/07/20

著录项目信息

申请日

2019-09-10

公开号

CN110519958A

公开日

2019-11-29

申请人

常州信息职业技术学院

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K7_14

IPC 分类号

H05K7_14

技术画像

所属领域

封装机构集成电路封装半导体封装设备封装工艺电路板集成电路板封装机构

应用场景

集成电路制造, 半导体封装, 电子元器件封装

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摘要

本发明公开了一种按压式集成电路板封装机构，属于集成电路板封装技术领域。本发明的一种按压式集成电路板封装机构，包括封装组件和插入架，封装组件包括箱体、升降板、压力弹簧和按压架，箱体内部具有收容腔，升降板滑动地设于收容腔内，压力弹簧固定于升降板上，按压架穿过箱体与升降板相连接，箱体的一侧设有供插入架插入的第一穿孔；插入架上具有插设板，插设板通过第一穿孔活动插设于箱体内，且插设板位于升降板的上方，插设板与箱体的收容腔顶部之间形成夹持间隙。本发明对集成电路板的封装压力均匀稳定，封装固定稳定可靠，并且结构设计巧妙，封装装置制作简单方便，拆装操作灵活方便，方便了集成电路板更换，降低了电子产品的维修成本。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

基于高精度导航电子地图的路口模式识别方法及识别系统

当前第 / 件

单目相机障碍物感知方法

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