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本实用新型属于防水涂料封装技术领域，尤其涉及一种防水涂料生产封装机构，包括：机构底座；机构底座顶部设置有防水涂料袋输送板，防水涂料袋输送板外侧表面等间隔安装有多个防水涂料袋顶端底座，位于防水涂料袋输送板上方设置有一组U型结构的防水涂料灌装通道输送板，防水涂料灌装通道输送板上等间隔开设有多个防水涂料袋袋口定位管，防水涂料灌装通道输送板中部正上方设置有一组带有升降输出口的灌装机构，位于防水涂料袋输送板后侧输出段上方设置有袋式封装机,袋式封装机下侧设置有封装机封装口，本机构对粉状防水涂料进行快速，密封式灌装，且全程自动化操作，具有较高的运行加工效率。

本发明公开了一种按压式集成电路板封装机构，属于集成电路板封装技术领域。本发明的一种按压式集成电路板封装机构，包括封装组件和插入架，封装组件包括箱体、升降板、压力弹簧和按压架，箱体内部具有收容腔，升降板滑动地设于收容腔内，压力弹簧固定于升降板上，按压架穿过箱体与升降板相连接，箱体的一侧设有供插入架插入的第一穿孔；插入架上具有插设板，插设板通过第一穿孔活动插设于箱体内，且插设板位于升降板的上方，插设板与箱体的收容腔顶部之间形成夹持间隙。本发明对集成电路板的封装压力均匀稳定，封装固定稳定可靠，并且结构设计巧妙，封装装置制作简单方便，拆装操作灵活方便，方便了集成电路板更换，降低了电子产品的维修成本。

本实用新型公开了一种电子元件的封装机构，涉及电子元件领域，包括封装箱体，所述封装箱体底部的四周分别固定连接有支撑腿，所述封装箱体的内部设置有输送机构，所述封装箱体的前端开设有观察窗，所述输送机构的顶部设置有封装件，所述输送机构的顶部设置有若干封装盒，所述封装箱体的顶部固定连接有液压缸，所述封装箱体的左右两侧对称开设有通料槽。本实用新型所述的一种电子元件的封装机构，通过设置的输送机构与封装件、液压缸、通料槽、转动轴的配合，可以实现自动的对电子元件本体进行封装工作，能够对封装完成的电子元件本体进行输送，可以减轻工作人员的劳动强度，从而能够提高工作效率。

本实用新型公开了一种抗老化封装机构的太阳能光电板，包括封装保护壳，封装保护壳内壁两侧的底端均开设有第一滑槽，两个第一滑槽分别与太阳能板一端的两侧滑动连接，两个第一滑槽一侧的一端均开设有安装槽，本实用新型一种抗老化封装机构的太阳能光电板，通过清洁装置的设置可以对太阳能板的表面进行清洁，避免太阳能板表面有异物或者碎屑残留进而减小太阳能板的光照区域导致太阳能转换效率降低，通过卡块与卡槽的卡合固定，来将太阳能板的位置进行固定，避免在使用中太阳能板松动脱落进而受到损伤，通过拉动拉环，使卡块与卡槽分离，进而便于将太阳能板进行拆卸维修更换。