发明专利已授权

一种一体化智能调控复合相变-薄膜蒸发的芯片散热系统

📄 申请号：CN202511870372.4 📄 发布日：2026/06/16

著录项目信息

申请日

2025-12-12

公开号

CN121311020B

公开日

2026-03-20

申请人

南京信息工程大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H10W40_73

IPC 分类号

H10W40_73 , H10W40_22 , H10W40_25 , H10W40_43 , H10W40_47 , H10W40_50 ,

技术画像

所属领域

散热系统芯片热管理相变散热技术薄膜蒸发冷却散热系统

应用场景

数据中心, 高性能计算, 消费电子, 半导体封装, 电子设备散热

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摘要

本发明提供一种一体化智能调控复合相变‑薄膜蒸发的芯片散热系统，属于芯片散热领域。包括：自下而上依次层叠设置的导热界面层、相变储热层、薄膜蒸发层、冷凝风冷散热层。还包括智能补液系统和全链路监控模块。导热界面层将芯片集中热源转化为面热源，降低后续热流密度梯度。相变储热层用于吸收瞬时高热流。薄膜蒸发层通过智能补液系统连接冷凝风冷散热层，利用液‑气相变强化传热，将热量转化为蒸汽。智能补液系统自动智能喷射补液，维持蒸发面液膜厚度。冷凝风冷散热层将蒸汽冷凝为液体，通过毛细力回流至薄膜蒸发层，通过风冷释放热量；全链路监控模块实时感知系统状态，通过算法动态调节风冷与补液参数，实现吸热‑传热‑散热‑调控优化。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：43 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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