实用新型 已授权

一种用于半导体及光电子无尘室的钢板型防震基座

📄 申请号:CN201921308456.9 📄 发布日:2026/06/12

著录项目信息

申请日
2019-08-13
公开号
CN210319178U
公开日
2020-04-14
申请人
江苏瑞鑫集成电路设备有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体制造, 光电子制造, 无尘室, 精密仪器安装, 晶圆厂

摘要

本实用新型涉及基座技术领域,具体为一种用于半导体及光电子无尘室的钢板型防震基座,包括钢构架、减震结构、承托板和底板,钢构架下端一体成形的设有若干支撑腿,支撑腿下端焊接有固定座,固定座通过固定螺栓固定连接在底板上端,底板通过固定螺栓固定连接在地面上,钢构架上端四角和中间设有减震结构,减震结构上端焊接承托板,承托板上端通过固定螺栓固定连接机台的底部,有益效果为:可以提高基座的抗震减震效果,而且增加了坚固性,降低腐蚀和磨损速度,增加使用寿命,还提供了安装板,可以使基座安装时更加平整,增加基座的稳定性,并进一步增加抗震减震效果。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN210319178U

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
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📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:70 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 已报项目

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