实用新型 已授权

一种用于半导体及光电子无尘室的刚性基座

📄 申请号:CN201921308472.8 📄 发布日:2026/06/12

著录项目信息

申请日
2019-08-13
公开号
CN210319097U
公开日
2020-04-14
申请人
江苏瑞鑫集成电路设备有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体制造, 光电子器件制造, 无尘车间, 精密设备安装

摘要

本实用新型涉及防震基座技术领域,具体为一种用于半导体及光电子无尘室的刚性基座,包括基座本体和安装平台,基座本体位于安装平台的上方,基座本体的底端和安装平台贴合,且基座本体的底部四角均开设有容纳腔,安装平台的顶端设有凸起,有益效果为:其中基座本体的内部设置有加强框,基座本体的外侧设置有保护罩,二者均可增强装置整体的抗压能力和牢固强度,而凸起、加强层以及抗压层等结构,以及其截面呈梯形状的设计,均可以起到很好的支撑效果,相比传统结构,本实用的支撑能力和稳定性以及抗压能力均具有显著优势,同时,基座本体和安装平台的两部分结构设计,也可以进行拆分,便于更换年久失修的部件。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (F16M5_00)

F16M5_00 覆盖1个领域
议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:83 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 已报项目

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