实用新型已授权

一种IC引线框架电镀用去溢料装置

Name: 一种IC引线框架电镀用去溢料装置
Brand: 苏州宇睿芯科技有限公司
SKU: 202222494088X
Availability: InStock

📄 申请号：CN202222494088.X 📄 发布日：2026/06/08

著录项目信息

申请日

2022-09-20

公开号

CN218756092U

公开日

2023-03-28

申请人

苏州宇睿芯科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

C25D5_34

IPC 分类号

C25D5_34

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装电镀设备引线框架制造

应用场景

IC封装, 引线框架电镀, 半导体制造

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摘要

本实用新型公开了一种IC引线框架电镀用去溢料装置，涉及IC引线框架电镀技术领域；而本实用新型包括操作盒，所述操作盒的下方设有固定框，所述固定框的上端面固定连接有连接块，所述连接块的内部设有一对连接盖，所述连接盖的内部设有球型头；通过在连接盖的内部安装一组连接盖，将固定球型头的连接盖设置成可以打开的形态，两个连接盖翻转打开，将球型头放入到弧形槽的内部，之后闭合两个连接盖，连接盖夹住球型头，弧形槽两侧的限位槽会卡住球型头上的限位块，再将连接盖安装到固定框的内部，一方面方便使用安装球型头，另一方面方便使用者更换不同目数的打磨盘，方便使用者后期打磨。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN218756092U

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种IC引线框架电镀用上料机

当前第 / 件

一种IC引线框架电镀用钢带退镀上水系统

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