实用新型已授权

一种IC引线框架电镀用钢带退镀上水系统

📄 申请号：CN202222500526.9 📄 发布日：2026/06/08

著录项目信息

申请日

2022-09-20

公开号

CN219059132U

公开日

2023-05-23

申请人

苏州宇睿芯科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

C23G3_00

IPC 分类号

C23G3_00

技术画像

所属领域

引线框架电镀设备半导体封装设备金属表面处理引线框架

应用场景

集成电路制造, 半导体封装, 引线框架电镀, 电子元器件制造, 金属表面处理

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摘要

本实用新型公开了一种IC引线框架电镀用钢带退镀上水系统，涉及钢带退镀上水技术领域；而本实用新型包括支架，支架的顶端设有搅拌桶，搅拌桶的顶端设有盖板，盖板顶端的中心位置处固定安装有电机架，电机架的顶端固定安装有驱动机，驱动机的输出端传动连接有传动轴，传动轴的表面设有若干个安装环，安装环的表面固定安装有若干个搅拌辊，盖板顶端的一侧固定安装有进水口，盖板顶端远离进水口的一侧固定安装有进料口；通过设置的驱动机带动传动轴顺着转动轴承进行转动，传动轴的转动使得表面的搅拌辊对搅拌桶内部的水和特殊的溶液进行混合搅拌，加快了混合的工作效率，缩短了时间。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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