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本实用新型公开了一种内绝缘功率半导体分立器件的处理结构，涉及半导体分立器件技术领域。本实用新型包括绝缘套和基板，绝缘套包括支撑绝缘层，支撑绝缘层顶部开设有凹槽，凹槽内壁固定连接有芯片，芯片底部固定连接有若干个引脚，支撑绝缘层顶部靠近芯片四周固定连接有若干个绝缘柱，绝缘柱为中空结构设置，若干个绝缘柱顶部固定连接有覆盖绝缘层。通过设置绝缘套，具体是凹槽形成物理支撑与电气隔离的双重界面，绝缘柱避免固体绝缘材料界面的电荷积累，顶部覆盖绝缘层形成密封，构成立体绝缘空间，解决了现有内绝缘功率半导体分立器件的处理结构普遍采用平面单层绝缘层设计，容易电场分布不均导致局部放电风险的问题。

本实用新型公开了一种带有快速密封接口的玻璃封装管组件，涉及玻璃封装管组件技术领域，包括封装管，封装管的顶部设置有封装端盖，封装管与封装端盖的外侧设置有固定套，本实用新型的有益效果是：通过设置定位柱、第一滑槽、第一滑动环板、固定球和第一弹簧，能够快速将封装管和封装端盖实现完成密封连接，进而可完成对封装管和封装端盖实现初步快速固定，保障连接位置的稳定性；通过设置固定套、固定螺纹盖、第一固定环板、第一固定环槽、第二固定环板和第二固定环槽，能够在完成初步快速密封连接后，使用固定螺纹盖套装在封装管和封装端盖的外侧，进而可加固密封连接处的稳定性，防止使用出现松动。