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发明专利
已授权
壳寡糖-羟基吡啶酮缀合物及其制备方法和应用
📄 申请号:CN202210668630.0
📄 发布日:2026/05/25
著录项目信息
申请日
2022-06-14
公开号
CN115010826A
公开日
2022-09-06
申请人
浙江工商大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
C08B37_08
IPC 分类号
C08B37_08
,
C07H1_00
,
C07H5_06
,
A23L3_3562
,
A61K8_73
,
A61Q17_00
,
A61Q19_02
,
A61Q19_08
,
技术画像
所属领域
糖化学
糖化学
药物化学
金属螯合剂
应用场景
生物医药, 药物研发, 金属离子螯合, 神经退行性疾病治疗, 铁过载治疗
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摘要
本发明公开了一种壳寡糖‑羟基吡啶酮缀合物,其结构通式为:通式中的R为或n的范围为2~20。本发明还同时公开了上述壳寡糖‑羟基吡啶酮缀合物的制备方法:以曲酸为原料制备含有羟基吡啶酮基的2‑氯甲基‑5‑羟基吡啶酮,2‑氯甲基‑5‑羟基吡啶酮和壳寡糖进行亲核取代反应,将羟基吡啶酮基偶联到壳寡糖上,从而生成壳寡糖‑羟基吡啶酮缀合物。壳寡糖‑羟基吡啶酮缀合物的用途是:作为抗氧化剂、酪氨酸酶抑制剂、抑菌剂。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
N,O-硫醚壳寡糖衍生物及其制备方法和应用
当前第 / 件
一种基于开绕组电机的V2G隔离型充电机集成方法
同领域国内专利 · IPC: (C08B37_08)
C08B37_00
C08B37_02
C08B37_04
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覆盖
9
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委托待转让
📌 交易状态:
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未申报
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