发明专利 已授权

一种集成电路易拔IC底座

📄 申请号:CN201711164419.0 📄 发布日:2026/05/25

著录项目信息

申请日
2017-11-21
公开号
CN107920428A
公开日
2018-04-17
申请人
南京工程学院
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

芯片测试, 芯片烧录, 集成电路老化测试, 半导体封装测试, 电子设备调试

摘要

本发明公开了一种集成电路易拔IC底座,包括一个方形框体结构的IC底座本体,IC底座本体内设置有顶起装置,顶起装置包括上挡板,上档板上表面的两端分别设置有左方块和右方块,上档板下表面的两端分别设置有左定位圆杆和右定位圆杆,上档板的下表面上自左定位圆杆向右定位圆杆之间设置有右斜劈和左斜劈;左斜劈的斜劈面对着左方杆的一端,左方杆的另一端伸出于IC底座本体的左端面,左方杆相对于左斜劈横向运动,右斜劈的斜劈面对着右方杆的一端,右方杆的另一端伸出于IC底座本体的右端面,右方杆相对于右斜劈横向运动;本发明可以保证集成电路IC芯片可以从IC底座上安全弹起拔出,防止引脚或集成电路损坏。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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