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本发明公开了一种集成电路易拔IC底座,包括一个方形框体结构的IC底座本体,IC底座本体内设置有顶起装置,顶起装置包括上挡板,上档板上表面的两端分别设置有左方块和右方块,上档板下表面的两端分别设置有左定位圆杆和右定位圆杆,上档板的下表面上自左定位圆杆向右定位圆杆之间设置有右斜劈和左斜劈;左斜劈的斜劈面对着左方杆的一端,左方杆的另一端伸出于IC底座本体的左端面,左方杆相对于左斜劈横向运动,右斜劈的斜劈面对着右方杆的一端,右方杆的另一端伸出于IC底座本体的右端面,右方杆相对于右斜劈横向运动;本发明可以保证集成电路IC芯片可以从IC底座上安全弹起拔出,防止引脚或集成电路损坏。
📄 2017111644190 📂 H05K3_30 👤 南京工程学院 📅 2017-11-21
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发明 已授权

一种集成电路易拔IC底座

2017111644190 · 南京工程学院
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🔋 高能量密度固态电解质材料与制备工艺
预算:¥50-100万截止:2026-08-30发布方:××新能源科技响应:8人

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成功交易案例

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固态锂电池电解质专利包

转让方:中国科学院××研究所
受让方:××新能源科技有限公司
交易类型:独占许可
交易金额:¥320万
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CRISPR基因编辑技术

转让方:××大学
受让方:××生物医药有限公司
交易类型:转让
交易金额:¥1,200万

SiC功率器件工艺专利

转让方:××半导体有限公司
受让方:××汽车电子集团
交易类型:转让
交易金额:¥680万
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钙钛矿光伏组件技术

转让方:××科技公司
受让方:××能源集团
交易类型:开放许可
交易金额:¥50万/年