发明专利已授权

一种可控BGA锡球直径大小的加工方法及设备

📄 申请号：CN202111366071.X 📄 发布日：2026/05/13

著录项目信息

申请日

2021-11-18

公开号

CN114082966B

公开日

2024-02-13

申请人

郑州海普电子材料研究院有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B22F9_08

IPC 分类号

B22F9_08

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装微电子封装锡球制备

应用场景

芯片封装, 集成电路制造, 电子组装, 先进封装, 封装基板

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摘要

本发明涉及一种可控BGA锡球直径大小的加工方法及设备。采用的技术方案是：包括锡球溶化装置、射流喷射装置、锡柱截断装置、液氮冷却装置以及球体成形装置；所述锡球溶化装置呈圆柱状，其下侧壁中心下部与所述射流喷射装置的顶部固定连接，所述射流喷射装置内部设置有第一筛网机构、第二筛网机构，所述射流喷射装置的下部与所述锡柱截断装置的顶部进料口固定连接，所述锡柱截断装置的下部通过法兰盘与所述液氮冷却装置的顶端螺纹连接，所述液氮冷却装置的底端与所述球体成形装置的顶端通过法兰盘螺纹连接。本发明的有益效果：降低操作难度，快速切换不同孔径的圆形筛网，快速切换，提高生产效率，从而实现不同大小锡球的批量快速生产。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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