发明专利已授权

高分配比可重构功分器

📄 申请号：CN201710574178.0 📄 发布日：2026/05/11

著录项目信息

申请日

2017-07-14

公开号

CN107248606B

公开日

2019-05-14

申请人

重庆金泓和瑞科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01P5_04

IPC 分类号

H01P5_04

技术画像

所属领域

微波无源器件微波无源器件功率分配器射频电路

应用场景

5G通信, 无线通信系统, 雷达系统, 相控阵天线, 射频前端

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摘要

本发明公开了一种高分配比可重构功分器，包括金属接地板和介质基板，所述介质基板设置在金属接地板上，还包括分别设置在介质基板上的3dB Wilkinson功分器、3dB分支线耦合器、第一π型等效传输线和第二π型等效传输线；所述3dB Wilkinson功分器分别与第一π型等效传输线、第二π型等效传输线连接，第一π型等效传输线、第二π型等效传输线分别与3dB分支线耦合器连接。本发明能够实现输出功率高分配比，且分配比大范围内连续可重构。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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同领域国内专利 · IPC: (H01P5_04)

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¥8000.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：79 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 天津勤熠信息科技有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 27件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

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