发明专利 已授权

一种含稀土化合物的软胶抛光垫的制备方法

📄 申请号:CN202210935317.9 📄 发布日:2026/05/07

著录项目信息

申请日
2022-08-04
公开号
CN116141215B
公开日
2024-08-27
申请人
华侨大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体晶圆抛光, 光学器件抛光, 精密表面加工, 电子材料平坦化

摘要

本发明公开了一种含稀土化合物的软胶抛光垫的制备方法,选取涤纶制的网状结构进行骨架支撑,使得加工时长可以等到足够的保障,并且本发明可采用多层结构设计,使得在金刚石磨抛加工过程初期得到更高的材料去除率的同时,也能在后续的磨抛加工过程中得到更好的表面质量;采用镀钛金刚石磨粒/镀铁金刚石磨粒,不仅仅可以提升抛光垫基体对金刚石磨粒的把持力,同时还可以参与金刚石石墨化反应;La0.6Sr0.4Co3粉在金刚石磨抛加工过程中,对金刚石石墨化起到类似催化剂的作用,使得加工效率更好,同时也可以对抛光垫进行优化作用。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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