发明专利 已授权

一种三元半导体材料外延生长数值模拟方法

📄 申请号:CN202410710506.5 📄 发布日:2026/05/07

著录项目信息

申请日
2024-06-03
公开号
CN118315002B
公开日
2024-10-11
申请人
华侨大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体制造, 集成电路, 光电材料与器件, 化合物半导体外延

摘要

一种三元半导体材料外延生长数值模拟方法,包括以下步骤:S1 建立三元半导体化合物外延生长耦合相场模型,简称三元相场模型,所述的三元半导体化合物包括第一组分、第二组分、第三组分;S2 向三元相场模型中输入各参数信息,计算所述的三元相场模型#imgabs0#时刻的数值解;S3 对计算出来的三元相场模型#imgabs1#时刻的数值解利用半隐积分延迟校正算法进行后处理,得到高阶时间精度的三元相场模型#imgabs2#时刻校正数值解;本发明利用数值模拟进行仿真,可以在不需要消耗任何原材料的情况下,实现晶体生长全过程实时监测并可以灵活变动组分配比,为制备高性能、高质量单晶材料提供重要参考指导。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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