发明专利 已授权

控制器生产用电路板焊锡装置

📄 申请号:CN202110627956.4 📄 发布日:2026/08/20

著录项目信息

申请日
2021-06-05
公开号
CN113365437B
公开日
2022-04-05
申请人
徐州科悦电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

所属领域

应用场景

电路板生产, 电子制造, 自动化生产线, 焊接工艺

摘要

本发明公开了控制器生产用电路板焊锡装置,包括控制组合、第二配件机构、第一配件机构、提升组合、固定机构和点焊组件,所述控制组合包括防护外框,所述第二配件机构包括压紧组合,所述压紧组合包括第二滑块、安装在所述第二滑块顶部的弹簧扣。在第一摇杆和第二摇杆对底座和基座底部T字形滑块的限位槽孔,从而能够确保压紧组合和配位组合上固定的电子元件得以精确的沿着印刷电路板底面的元件面进行移动,同时利用电磁铁件、永磁体件以及第一滑件和压件对电子元件的压紧,在拨动限位件和定位件内部的齿轮分别沿着底座和基座外部一侧的齿槽进行移动时,保证了点焊所用的电子元件不会受到人工手部的抖动发生局部侧翻的问题。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:2 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 已报项目

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