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一种含Si的无铅低温焊料合金及其制备工艺（需要二次变更）

Name: 一种含Si的无铅低温焊料合金及其制备工艺（需要二次变更）
Brand: 常州大学
SKU: 2021109132896
Price: 13500.0 CNY
Availability: InStock

📄 申请号：CN202110913289.6 📄 发布日：2026/10/15

著录项目信息

申请日

2021-08-10

公开号

CN113789460A

公开日

2021-12-14

申请人

常州大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C22C13_02

IPC 分类号

C22C13_02 , C22C1_03 , B23K35_26 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

电子封装, 印制电路板组装, 半导体封装, 微电子互连, 热敏感电子器件焊接

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摘要

本发明涉及一种含Si的无铅低温焊料合金及其制备工艺，所述焊料合金按重量百分比由35％～47％Bi、1％Ag、0.5％Si和余量的Sn组成；制备步骤为：根据重量百分比称取相应的颗粒原料，先利用钨极无自耗磁控电弧炉熔炼Ag‑Si中间合金，后将其放入箱式电阻炉中退火，然后再进行焊料合金的熔炼。本发明通过添加微量Si元素，改善了传统Sn‑Bi‑Ag系焊料合金的力学性能和润湿性能，且熔点并无明显影响，并可抑制焊料合金与Cu界面反应金属间化合物层(Cu6Sn5)的生长，提高光伏焊带涂层的时效服役强度；不但解决了合金元素由于熔点高低不同而易造成合金元素的烧损及氧化问题，还能使合金中硬脆相(Bi)更加分散细小，获得较好的组织，有效提高了焊料合金的性能。

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权利要求书 (12项) 说明书附图

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图1

图2

图3

法律状态时间线

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