实用新型已授权

一种防大型空洞焊型印刷电路板

📄 申请号：CN202422311726.9 📄 发布日：2026/04/14

著录项目信息

申请日

2024-09-23

公开号

CN223553513U

公开日

2025-11-14

申请人

江门市鑫诚悦电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K1_02

IPC 分类号

H05K1_02

技术画像

所属领域

印刷电路板印刷电路板焊接工艺电子制造

应用场景

印刷电路板制造, 电子组装, 焊接工艺优化, 高可靠性电子产品

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摘要

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种防大型空洞焊型印刷电路板，包括：基板，其上被构造出供电子元器件安装的中部cpu安装区域、位于中部cpu安装区域两侧的侧部安装区域以及其它的密集安装区域，中部cpu安装区域内可安装cpu芯片，侧部安装区域内可安装较大的电子器件，密集安装区域可安装被动元件，侧部安装区域和密集安装区域与中部cpu安装区域之间均开设有焊接通路，焊接通路路径两侧均开设有阻锡槽。本实用新型通过设置阻锡槽，出现焊接抖动时，焊锡流出焊接通路，之后由于焊接通路路径两侧开设的阻锡槽，融化的焊锡则会流入阻锡槽内，不会与其它焊接通路内的焊锡交融，减少焊点之间的焊锡，在出现抖动时流出与其它焊点内的焊锡重合交融。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种防迸溅的线路板打孔装置

当前第 / 件

一种用于线路板压合定位的装置

同领域国内专利 · IPC: (H05K1_02)

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：89 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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