实用新型已授权

一种多层HDI板压合加工装置

📄 申请号：CN202122663491.6 📄 发布日：2026/08/13

著录项目信息

申请日

2021-11-02

公开号

CN216217801U

公开日

2022-04-05

申请人

吉安市华阳电子集团有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K3_00

IPC 分类号

H05K3_00

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

印制电路板制造, HDI板生产, 电子制造, 自动化生产线

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摘要

本实用新型公开了一种多层HDI板压合加工装置，包括箱体和层压仓。有益效果：本实用新型采用了底座、底箱、底板和直线滑台，箱体内部开设有两个层压仓，层压仓底面的底板和直线滑台向外延伸，便于承托移动出箱体的底箱和底座，在进行上层的层压仓压合多层HDI板时，下层的层压仓内部的直线滑台带动滑块向外移动，从而带动底箱和底座向外移动，便于工作人员安装和拆卸多层HDI板，上层层压仓层压完成后，下层层压仓中的直线滑台带动下层层压仓的底座移动进入到下层层压仓中，完成层压操作，而已经完成层压的上层层压仓中的底座和底箱被上层层压仓中的直线滑台带动至箱体外侧，即可继续完成多层HDI板的安拆工作，从而便于连续作业，进而提高了工作效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种多层HDI板层间高精度定位装置

当前第 / 件

一种HDI板用丝网印刷装置

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