实用新型已授权

一种多层HDI板层间高精度定位装置

Name: 一种多层HDI板层间高精度定位装置
Brand: 吉安市华阳电子集团有限公司
SKU: 2021227613885
Availability: InStock

📄 申请号：CN202122761388.5 📄 发布日：2026/04/14

著录项目信息

申请日

2021-11-11

公开号

CN216217810U

公开日

2022-04-05

申请人

吉安市华阳电子集团有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K3_00

IPC 分类号

H05K3_00

技术画像

所属领域

定位装置高密度互连板印刷电路板制造工艺精密对位装置高精度定位定位装置

应用场景

印刷电路板制造, 多层板压合, 电子制造, 精密装配

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摘要

本实用新型公开了一种多层HDI板层间高精度定位装置，包括底板，所述底板的顶部表面两侧设有挡板，且挡板的顶部表面设有支撑板，所述支撑板的顶部表面中间位置处贯穿设有限位槽，且限位槽的一侧位于支撑板的顶部表面设有立板。本实用新型，通过上提顶板上的定位杆，把线路板放置在第一放置板和第二放置板上，放置完成后，松开定位杆通过复位弹簧的作用，使得定位杆一端的定位板与线路板的顶部表面抵接，通过气缸带动推板进行移动，使得推板一侧的限位板进行移动，当限位板与线路板的一侧表面抵接时，即可对线路板进行限位固定，防止线路板在第一放置板和第二放置板上发生偏移的问题，从而便于提高对线路板的定位效果。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN216217810U

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种HDI板用自动磨边设备

当前第 / 件

一种多层HDI板压合加工装置

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