发明专利已授权

一种制备介孔硅包覆的金纳米星药物载体的方法

📄 申请号：CN201711251462.0 📄 发布日：2026/04/10

著录项目信息

申请日

2017-12-01

公开号

CN107737336B

公开日

2020-08-28

申请人

南通大学技术转移中心有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

A61K41_00

IPC 分类号

A61K41_00 , A61K9_51 , A61K47_04 , A61K47_10 , A61K31_704 , A61P35_00 ,

技术画像

所属领域

纳米材料纳米材料药物递送载体介孔材料

应用场景

靶向药物递送, 肿瘤治疗, 光热治疗, 生物医学成像, 抗癌载药

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摘要

本发明涉及一种制备介孔硅包覆的金纳米星药物载体的方法，主要是利用种子生长法，先制备金种子，再在金种子的基础下形成金纳米星的形态，然后在外部链接上硫基化的聚乙二醇，再在金纳米星外部覆盖上致密的硅层，然后采用氢氧化钠对硅层进行刻蚀，最后在复合材料表面覆盖甲氧基硅烷化的聚乙二醇。本发明方法不需要CTAB作为模板,而是通过氢氧化钠蚀刻致密硅层实现，该纳米复合材料具有低细胞毒性和良好的生物相容性，并且具有良好的光热效果，GNS@mSiO2@PEG@DOX可以被肿瘤细胞内化，红外激光可以促进DOX药物的释放并且适度的加热可以增加细胞膜的渗透性，促进药物在细胞内的转移，是有潜力的抗癌药物剂型。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20230915

?? 专利权的转移：

20200828

✅ 授权

20180323

?? 实质审查的生效：

20180227

📄 公开

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