发明专利 已授权

一种制备介孔硅包覆的金纳米星药物载体的方法

📄 申请号:CN201711251462.0 📄 发布日:2026/04/10

著录项目信息

申请日
2017-12-01
公开号
CN107737336B
公开日
2020-08-28
申请人
南通大学技术转移中心有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号

技术画像

应用场景

靶向药物递送, 肿瘤治疗, 光热治疗, 生物医学成像, 抗癌载药

摘要

本发明涉及一种制备介孔硅包覆的金纳米星药物载体的方法,主要是利用种子生长法,先制备金种子,再在金种子的基础下形成金纳米星的形态,然后在外部链接上硫基化的聚乙二醇,再在金纳米星外部覆盖上致密的硅层,然后采用氢氧化钠对硅层进行刻蚀,最后在复合材料表面覆盖甲氧基硅烷化的聚乙二醇。本发明方法不需要CTAB作为模板,而是通过氢氧化钠蚀刻致密硅层实现,该纳米复合材料具有低细胞毒性和良好的生物相容性,并且具有良好的光热效果,GNS@mSiO2@PEG@DOX可以被肿瘤细胞内化,红外激光可以促进DOX药物的释放并且适度的加热可以增加细胞膜的渗透性,促进药物在细胞内的转移,是有潜力的抗癌药物剂型。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

……

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20230915
?? 专利权的转移 :
20200828
✅ 授权
20180323
?? 实质审查的生效 :
20180227
📄 公开

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