实用新型已授权

一种高密度电路板压合结构

📄 申请号：CN202320808671.5 📄 发布日：2026/04/07

著录项目信息

申请日

2023-04-12

公开号

CN220023231U

公开日

2023-11-14

申请人

万安旺顺电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K3_46

IPC 分类号

H05K3_46

技术画像

所属领域

高密度互连技术高密度互连技术电路板层压工艺印制电路板制造

应用场景

消费电子, 通信设备, 数据中心, 汽车电子, 半导体封装

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摘要

本实用新型公开了一种高密度电路板压合结构，包括工作台，所述工作台内设置有放置机构，所述放置机构内设置有驱动机构，所述工作台顶部四角均设置有调节机构，所述调节机构输出端设置有对齐机构，所述调节机构输入端与驱动机构输出端通过衔接机构相连接，所述对齐机构包括L形对齐件与防滑层，所述L形对齐件设置于调节块顶部，所述L形对齐件内壁设置有防滑层，在驱动端采用驱动电机、驱动轴与驱动杆作为驱动的部件，并通过多个斜面齿轮作为带动多个调节端进行转动的部件，以及通过调节丝杆与调节块作为对齐件带动的部件，使得对齐件对电路板的拐角进行对齐，以及L形对齐件与电路板接触面积大，使得电路板对齐的效果更佳。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种印制电路板烘烤装置

当前第 / 件

一种具有防护结构的PCB电路板

同领域国内专利 · IPC: (H05K3_46)

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：88 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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