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本实用新型公开了一种高密度电路板压合结构，包括工作台，所述工作台内设置有放置机构，所述放置机构内设置有驱动机构，所述工作台顶部四角均设置有调节机构，所述调节机构输出端设置有对齐机构，所述调节机构输入端与驱动机构输出端通过衔接机构相连接，所述对齐机构包括L形对齐件与防滑层，所述L形对齐件设置于调节块顶部，所述L形对齐件内壁设置有防滑层，在驱动端采用驱动电机、驱动轴与驱动杆作为驱动的部件，并通过多个斜面齿轮作为带动多个调节端进行转动的部件，以及通过调节丝杆与调节块作为对齐件带动的部件，使得对齐件对电路板的拐角进行对齐，以及L形对齐件与电路板接触面积大，使得电路板对齐的效果更佳。

本实用新型公开了小型化高密度互联PCB板，包括第一电路板，所述第一绝缘板的底部活动连接有内板，所述第二绝缘板的底部活动连接有第二电路板，所述内板的顶部和底部均开设有限位槽，所述第一电路板的底部和第二电路板的顶部均固定连接有限位柱；所述凹状槽的内部卡合有加强架，所述加强架的顶部和底部均固定连接有支撑杆，两个所述支撑杆远离加强架的一端分别与第一电路板的底部以及第二电路板的顶部相贴合。本实用新型，通过设置限位柱、通孔、限位槽、加强架和支撑杆，从而增强装置内部的支撑强度，避免受到挤压后造成损坏，通过设置铜管、第一连接铜柱和第二铜柱，有利于提升装置的散热性能。