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一种LED紫外光固化有机硅封装胶及其制备方法

Name: 一种LED紫外光固化有机硅封装胶及其制备方法
Brand: 江苏矽时代材料科技有限公司
SKU: 2014101483663
Availability: InStock

📄 申请号：CN201410148366.3 📄 发布日：2026/08/03

著录项目信息

申请日

2014-04-14

公开号

CN104004491B

公开日

2016-08-24

申请人

江苏矽时代材料科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C09J183_06

IPC 分类号

C09J183_06 , C09J183_07 , H01L33_56 ,

技术画像

所属领域

有机硅材料有机硅材料光固化材料电子封装材料

应用场景

LED封装, 电子元器件封装, 光电器件封装, 显示器件封装, 半导体封装

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摘要

本发明公开一种LED紫外光固化有机硅封装胶及其制备方法，制得的LED紫外光固化有机硅封装胶为透明封装材料，可以根据不同封装工艺与要求制得各种不同韧性、硬度或强度以及折光率在1.4~1.5之间的LED紫外光固化有机硅封装胶产品，可应用于多种类型LED的封装或其他光学用途的灌封。本发明封装胶在紫外光照射下20~30秒内快速固化，工艺简单、高效，同时环保、节能，光固化后的制品具有较强的耐湿热老化、耐紫外光老化、耐交变温度老化性能，变色性和透光率不受影响。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN104004491B

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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