实用新型已授权

一种电子器件加工用涂胶装置

📄 申请号：CN202323234282.5 📄 发布日：2026/08/17

著录项目信息

申请日

2023-11-27

公开号

CN221433696U

公开日

2024-07-30

申请人

仙游悠忞芯科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B05C5_02

IPC 分类号

B05C5_02 , B05C11_10 , B01D19_00 ,

技术画像

所属领域

涂胶设备涂胶设备电子器件制造

应用场景

电子器件加工, 半导体封装, 电路板制造, 精密点胶

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摘要

本实用新型涉及涂胶装置技术领域，且公开了一种电子器件加工用涂胶装置，包括涂胶机主体以及设置在涂胶机主体上的喷头，所述喷头的内部设有受喷头涂胶流动而驱动转动的旋转机构，所述旋转机构连接有刺泡机构。本实用新型提出一种电子器件加工用涂胶装置，本实用新型通过设有旋转机构，以带动刺泡机构在涂胶时进行旋转，增加涂胶后胶层的品质。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20240730

✅ 授权

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