发明专利已授权

一种智能PCB电路板制造后冷却设备

📄 申请号：CN202510937976.X 📄 发布日：2026/04/02

著录项目信息

申请日

2025-07-08

公开号

CN120730626A

公开日

2025-09-30

申请人

江苏惠博机电科技股份有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K3_00

IPC 分类号

H05K3_00 , B65G47_22 , B65G69_16 , B65G69_20 , F25D31_00 , F25D23_00 , F25D25_04 , F25B21_02 , H05K3_26 ,

技术画像

所属领域

电路板 PCB制造设备冷却技术智能控制电路板

应用场景

PCB制造, 电子元器件生产, 表面贴装工艺, 工业冷却

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摘要

本申请公开了一种智能PCB电路板制造后冷却设备，属于电路板制造领域，包括：箱体；导冷带本体，所述导冷带本体装配在箱体内壁正面；半导体制冷器，所述半导体制冷器装配在箱体内壁正面；滑板，所述滑板固定连接在箱体顶部；运输带，所述运输带固定连接在箱体底部；所述箱体内壁正面固定连接有挡板。通过电路板从滑板滑落到导冷带本体后，利用导冷带本体的移动带动电路板向右侧滑动，电路板通过橡胶滑轮下落到移动板处。通过第一圆齿轮、第一转杆等的配合，电路板被翻面并移动到新的位置。此过程通过减少电路板与挡板的碰撞，避免电路板变形、焊接点松动或卡在层间，从而提高翻面精度和引导效果，避免电路板的损坏。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种电机控制器电路板制造加工设备

当前第 / 件

一种智能工业机械臂的智能驱动系统

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