发明专利已授权

基片集成非辐射介质波导阶梯型功分器

📄 申请号：CN201710238548.3 📄 发布日：2026/03/16

著录项目信息

申请日

2017-04-13

公开号

CN106953152B

公开日

2020-05-05

申请人

南京邮电大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01P5_12

IPC 分类号

H01P5_12

技术画像

所属领域

基片集成波导基片集成波导微波功率分配器微波无源器件

应用场景

5G通信, 相控阵雷达, 卫星通信, 微波毫米波系统, 天线馈电网络

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摘要

本发明公开了一种基片集成非辐射介质波导阶梯型功分器，是一种由一层共面波导到槽线的过渡结构和三层基片集成非辐射介质波导构成的等分功分器。基片集成非辐射介质波导通过在三层介质板上设计对称阵列式空气通孔实现；共面波导到槽线的过渡结构集成在中间层介质板上，通过三角形渐变结构接入基片集成非辐射介质波导；设计两个对称空气通孔，和三角形渐变结构一起实现阻抗匹配；设计一排空气通孔，实现等分功分器。本发明能顺利实现由共面波导到槽线的过渡结构接入基片集成非辐射介质波导，激励起辐射性能更优良的高阶模，从而形成了等分功分器，同时实现了微波毫米波混合集成多层电路，有利于毫米波频段电路的发展，制作工艺简单，成本低廉。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：103 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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