实用新型已授权

一种SMT贴片封装装置

Name: 一种SMT贴片封装装置
Brand: 温州力得光电有限公司
SKU: 2022202811167
Availability: InStock

📄 申请号：CN202220281116.7 📄 发布日：2026/03/09

著录项目信息

申请日

2022-02-11

公开号

CN216930431U

公开日

2022-07-08

申请人

温州力得光电有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K3_00

IPC 分类号

H05K3_00 , H05K3_34 , B08B5_04 ,

技术画像

所属领域

表面贴装技术表面贴装技术贴片封装设备自动组装设备

应用场景

电子制造, SMT生产线, PCB组装, 集成电路封装, 消费电子生产

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摘要

本实用新型公开了一种SMT贴片封装装置，具体涉及封装技术领域，包括装置主体，所述装置主体的内部设有封装腔和储物腔，所述封装腔的内部开设有凹槽，所述凹槽的内部设有吸尘头，所述吸尘头上开设有若干个抽吸孔，所述储物腔的内部设置有集尘滤箱，所述集尘滤箱的顶部固定安装有除尘风机，所述除尘风机的输入端固定连通有软管，所述软管远离除尘风机的一端固定连通在吸尘头上。本实用新型能有效对封装装置内进行除尘收集的同时，还较好地将灰尘与气体进行过滤分离并排出过滤后相对洁净的空气，有效降低封装装置内及周围空气的含尘量，减少粉尘污染，避免因灰尘过多而影响封装效果。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN216930431U

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种SMT贴片回流焊夹具

当前第 / 件

时控开关用SMT贴片元器件

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