实用新型已授权

时控开关用SMT贴片元器件

📄 申请号：CN202220281132.6 📄 发布日：2026/03/09

著录项目信息

申请日

2022-02-11

公开号

CN217307979U

公开日

2022-08-26

申请人

温州力得光电有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K1_18

IPC 分类号

H05K1_18

技术画像

所属领域

电子元器件电子元器件表面贴装技术

应用场景

时控开关, 工业自动控制, 智能家居, 电子设备控制

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摘要

本实用新型公开了时控开关用SMT贴片元器件，包括PCB电路板，PCB电路板顶端的一侧焊接有元器件本体，PCB电路板顶端的另一侧开设有连接通孔，PCB电路板的表面涂覆有防水涂料，PCB电路板的表面设置有防护设备，连接通孔的数量为两个，连接通孔的直径小于元器件本体的宽度，且连接通孔的高度小于防护设备的高度，防水涂料包括第一纯丙烯酸聚合物乳液层。上述方案中，元器件利用第一纯丙烯酸聚合物乳液层、第一添加剂层、第二纯丙烯酸聚合物乳液层和第二添加剂层之间的相互配合，从而减少损失，避免了因为元器件本身不具备防水功能，所以一旦受到液体的浸泡，长时间就会导致元器件损坏，进而导致成本增加的问题。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种SMT贴片封装装置

当前第 / 件

贴片式LED灯珠组件

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