发明专利已授权

一种光电探测器模块封装结构

📄 申请号：CN202210972895.X 📄 发布日：2026/07/22

著录项目信息

申请日

2022-08-15

公开号

CN115342914B

公开日

2025-06-27

申请人

青岛科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G01J1_42

IPC 分类号

G01J1_42 , G01J1_02 ,

技术画像

所属领域

光电子器件光电子器件半导体封装光电探测器

应用场景

光通信, 光纤传感, 数据中心, 激光雷达, 光学检测

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摘要

本发明提供一种光电探测器模块封装结构，涉及光电探测器模块封装技术领域，包括底座，所述底座的主体为矩形结构，且底座的顶端安装有盖板，盖板的内部设置有观察窗，且底座与盖板共同组成了封装结构，并且盖板的前端开设有凹槽，解决了现有的封装结构在对光电探测器模块进行封装作业时，往往需要将光电模块直接与外壳体进行接触安装，使得其在安装完成后很容易因磕碰晃动等造成光电模块与外壳体进行接触而导致出现损坏，进而存在着局限性的问题，通过伸缩管的膨胀来对推动着滑动连接在承载座中的保持架同时向内侧进行运动，并同步的通过保持架向内侧运动来对光电模块进行夹紧限位操作，进而达到保护光电模块的目的。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：15 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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