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专利详情
实用新型
已授权
一种三极管加工用热处理装置
📄 申请号:CN202420204865.9
📄 发布日:2026/02/27
著录项目信息
申请日
2024-01-26
公开号
CN222231270U
公开日
2024-12-24
申请人
天津鼎昊科技发展股份有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
F27B17_00
IPC 分类号
F27B17_00
,
H01L21_67
,
F27D3_00
,
F27D1_18
,
技术画像
所属领域
热处理装置
半导体器件制造设备
热处理设备
温度控制
热处理装置
应用场景
半导体分立器件制造, 电子元件热处理, 功率器件制造, 集成电路制造
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摘要
本实用新型属于热处理装置技术领域,且公开了一种三极管加工用热处理装置,包括台面,所述台面的顶部固定安装有固定台,所述固定台的背面固定安装有隔温壳,所述固定台的背面固定安装有位于隔温壳内部的电机,所述电机输出轴的另一端固定套接有旋转轴。本实用新型通过设置旋转板、限位架、限位块、移动板和圆块,操作人员首先启动电机,电机的运行将会使得旋转轴带着旋转板发生旋转,这时旋转板将旋转挤压圆块,而圆块将带着限位块在限位架的限位作用下平稳的向右侧移动,这时限位块将同时带着移动板向右侧移动,此时移动板向台面的右侧移动,进而方便操作人员取出热处理好的三极管。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
一种贴片电容封装结构
当前第 / 件
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📋 交易方式:
委托待转让
📌 交易状态:
在售
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📋 项目申报:
未申报
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