实用新型已授权

一种贴片电容封装结构

📄 申请号：CN202420201688.9 📄 发布日：2026/02/27

著录项目信息

申请日

2024-01-26

公开号

CN222338079U

公开日

2025-01-10

申请人

天津鼎昊科技发展股份有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01G2_10

IPC 分类号

H01G2_10 , H01G2_02 ,

技术画像

所属领域

电容器电容器电子元器件封装表面贴装技术

应用场景

消费电子, 通信设备, 汽车电子, 工业电子, 电路板组装

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摘要

本实用新型涉及贴片电容技术领域，且公开了一种贴片电容封装结构，包括有：箱体，所述箱体的内部活动安装有抽拉板，所述抽拉板的上表面开设有槽口；稳定机构，所述稳定机构设置在抽拉板的上表面。本实用新型通过设置槽口、底板、海绵块和第一弹簧，当贴片电容位于槽口的内部时，操作人员可以将抽拉板推入至箱体的内部，然后向左推动推拉板，使得推拉板带动第一斜块向左运动，从而解除对固定块的固定作用，进而使得第一弹簧能够在弹力恢复作用下向下推动底板，从而使得海绵块进入至槽口的内部，进而能够对贴片电容进行压紧固定，避免贴片电容在槽口的内部发生磕碰，提高了电容的使用寿命。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种二极管生产用硅片切割装置

当前第 / 件

一种三极管加工用热处理装置

同领域国内专利 · IPC: (H01G2_10)

H01G2_02 H01G2_04 H01G2_06 H01G2_08 H01G2_10 H01G2_14 H01G2_16 H01G2_18 H01G2_22 H01G2_24 覆盖10个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：147 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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