实用新型已授权

一种半导体器件自清洁压装设备

📄 申请号：CN202221902751.9 📄 发布日：2026/06/05

著录项目信息

申请日

2022-07-23

公开号

CN217751263U

公开日

2022-11-08

申请人

张家港意发功率半导体有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B25B27_02

IPC 分类号

B25B27_02 , B08B5_02 ,

技术画像

所属领域

半导体封装设备半导体封装设备压装设备自清洁机构

应用场景

半导体器件制造, 电子元器件封装, 功率半导体模块组装, 芯片封装, 半导体生产线

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摘要

本实用新型公开了一种半导体器件自清洁压装设备，其包括：底座、固定板、浮动板、压头、吹气头、气筒、活塞和顶杆，所述底座上对称设置有两排立柱，所述固定板设置在立柱的顶部，所述浮动板设置在固定板与底座之间，所述固定板上设置有与浮动板相连接的升降驱动装置，所述压头设置在浮动板的底部，所述气筒竖向贯穿设置在浮动板上，所述气筒底部设置有封堵板，所述吹气头设置在气筒下部一侧并指向压头，所述顶杆设置在固定板底部并向下延伸至气筒中，所述活塞设置在顶杆的底部。本实用新型所述的半导体器件自清洁压装设备，气筒随浮动板上升时通过活塞进行气筒内气体的压缩，使得气流通过吹气头加速吹向压头，进行压头的自清洁。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种用于外点火形式扩散炉的DCE进气结构

当前第 / 件

一种SVG显影喷淋装置

同领域国内专利 · IPC: (B25B27_02)

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