发明专利已授权

一种集成电路加工用贴片装置

📄 申请号：CN202510070463.3 📄 发布日：2026/03/20

著录项目信息

申请日

2025-01-16

公开号

CN119767566B

公开日

2025-07-18

申请人

南通富力荣科技发展有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K3_30

IPC 分类号

H05K3_30 , H05K13_04 ,

技术画像

所属领域

集成电路封装设备集成电路封装设备表面贴装技术

应用场景

集成电路制造, 半导体封装, 电路板组装, 电子制造

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摘要

本发明属于电路加工贴片技术领域，且公开了一种集成电路加工用贴片装置，包括贴片机构和设置于其上的滴胶器，所述滴胶器的底部安装有滴胶管，所述滴胶管的外侧固定套接有第一固定板，所述第一固定板的底部固定安装有对称分布的第一电推杠。本发明通过匀胶除胶板能够进行倾斜角度的变化，匀胶除胶板在不同角度下，齿环的转动能够带动匀胶除胶板对胶体进行摊平，也能够在转动中将多余的胶体推动至匀胶除胶板上，实现对多余胶体的去除，并且在对胶体进行摊平和去除的过程中，匀胶除胶板始终只有一个面与胶体接触，在后续推板推胶的过程中，能够将匀胶除胶板上的胶体全部推进导胶机构中，防止胶体残留。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：105 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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