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本发明属于电路加工贴片技术领域，且公开了一种集成电路加工用贴片装置，包括贴片机构和设置于其上的滴胶器，所述滴胶器的底部安装有滴胶管，所述滴胶管的外侧固定套接有第一固定板，所述第一固定板的底部固定安装有对称分布的第一电推杠。本发明通过匀胶除胶板能够进行倾斜角度的变化，匀胶除胶板在不同角度下，齿环的转动能够带动匀胶除胶板对胶体进行摊平，也能够在转动中将多余的胶体推动至匀胶除胶板上，实现对多余胶体的去除，并且在对胶体进行摊平和去除的过程中，匀胶除胶板始终只有一个面与胶体接触，在后续推板推胶的过程中，能够将匀胶除胶板上的胶体全部推进导胶机构中，防止胶体残留。

本实用新型涉及IC组装领域，公开了一种IC组装机，包括机体，所述机体的左上侧开设有工作腔室，所述工作腔室的底部固定安装有环形轨道，所述环形轨道的内侧滑动安装有移料装置，所述移料装置包括滑动轴承、连接板、配重块、滑片、伸缩杆、活动头、接料盘、凹槽和连接杆，所述滑动轴承滑动安装在环形轨道的内侧，所述连接板固定安装在滑动轴承的顶部。本实用新型具有以下优点和效果：可自动下料至检料箱内，避免工作人员检查的同时还需关注下料的问题，检查步骤减少，节约了工作人员的时间和精力，且可避免IC元件在无人看管在移料盘中放不下而掉落的情况出现，无需人工等待监管，提高了IC元件的组装收集装运的整体效率。