发明专利已授权

一种半导体焊接用可智能控温的真空焊接炉

📄 申请号：CN202311136191.X 📄 发布日：2026/05/25

著录项目信息

申请日

2023-09-05

公开号

CN116921794A

公开日

2023-10-24

申请人

三河市海旭环保设备有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23K1_008

IPC 分类号

B23K1_008 , B23K3_00 , B23K3_08 ,

技术画像

所属领域

半导体焊接设备半导体焊接设备真空焊接炉智能温控系统

应用场景

半导体封装, 集成电路制造, 芯片焊接, 功率器件焊接, 电子元器件制造

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摘要

本发明涉及半导体焊接用真空焊接炉技术领域，具体公开了一种半导体焊接用可智能控温的真空焊接炉，包括：内部设有空腔的炉体。设置于空腔内部的放置模块，其中放置模块用于快速放置待焊接半导体。吸气模块用于吸取空腔内的气体，使空腔内建立了真空环境，从而有效的减少气体残留和污染。导气管一端与通孔相连通，用于向焊接模块导流气体。通过焊接模块加热导气管导流的气体进而对半导体进行焊接。通过设置若干温度检测模块用于实时监测炉内气体温度和焊接的半导体部件温度信息。控制模块用于根据温度检测模块检测到的温度信息对焊接模块的焊接温度进行控制，有效的确保焊接温度的稳定性和均匀性，从而提高焊接质量和可靠性。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：52 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

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