发明专利 已授权

一种有机导电胶合剂及其制备方法

📄 申请号:CN201410838733.2 📄 发布日:2025/12/23

著录项目信息

申请日
2014-12-30
公开号
CN104531048B
公开日
2016-08-24
申请人
南京信息工程大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号

技术画像

应用场景

电子封装, 电路连接, 半导体封装, LED封装, 光伏组件

摘要

本发明公开了一种有机导电胶合剂及其制备方法,该有机导电胶合剂,由下列重量份的原料制备所得:钠基膨润土2~5份,改性凹土与纳米碳粉复合导电粉料15~20份,活性剂2~5份,改性有机硅树脂15~20份,硅烷偶联剂5~9份,甲酸催化剂1~3份,四氢呋喃稀释剂25~33份,过氧化苯甲酰固化剂5~8份,乙醇15~20份,去离子水5~8份;硅氧烷油消泡剂0.5~1份。本发明的有机导电胶合剂制备工艺简单,可在常温下固化,稳定性好,易于实现工业化生产,在保证优异导电性能的前提下,能有效降低纳米碳粉的用量,降低了生产成本。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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C09J183_04 C09J183_06 C09J183_07 覆盖3个领域
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